マインドマップを活かせてない

先週の土曜日に図書館で少し勉強して来たので、その内容をツラツラと残しておきたいと思います。（教科書は超精密加工の基礎と実際）
＜加工精度による分類＞
　精密加工　（1μm〜0.1μm）
　高精密加工（0.1μm〜0.01μm）
　超精密加工（10nm〜1nm）
因みにLSI（半導体）において、現在の主流となっているデザインルールは0.18μm、最先端では90nm、今後さらに微細化が進むであろうね。。。

＜加工法による分類＞
　「機械的」「科学的」「電気的」「光学的」

＜工具（tool）と工作物（work）との干渉形態による分類＞
　「運動制御（運動転写）方式」「圧力制御方式」
前者は、加工装置・工具の高い剛性、高精度な動作が必須。後者は、除去量を加工距離あるいは加工時間で管理する。
　【装置コストで考えると】
　　「運動制御（運動転写）方式」＞「圧力制御方式」
　【基本的な使い分け】
　　複雑な3次元形状の加工　→　「運動制御（運動転写）方式」
　　加工後の表面仕上げ　→　「圧力制御方式」

＜切りくずの生成形態（6種類）＞
　【仕上げ面は良好】
　　流れ形切りくず
　　鋸歯状切りくず
　【仕上げ面が悪くなる】
　　せん断形切りくず　
　　むしれ形切りくず
　　き烈形切りくず
　　構成刃先

しかしこれだと、教科書の要点をただノートに文章でまとめ（写し）ただけで図（絵）も少ないので頭に残りそうにない。
何の為にマインドマップの本を読んだのか。。。
入社までの期間も残り少ないし、学んだ知識は活かしていこう。