最新これが半導体の全貌だ！ を読みました。

「何の仕事をされているんですか？」
などと、合コン・飲み屋・親族から聞かれることがあれば、来年からはこう答えてあげますよ、
「精密加工装置のアプリケーションエンジニアです」と。。。
（因みに今は、単純に事務っ！！で終わらせる場合もありますし、少し誇張して外資のネットワーク会社で回線新設業務とか答えています。）
でも、
「精密加工装置のアプリケーションエンジニアって何？」
と聞き返されること間違い無しなので説明させて頂きますと、
精密加工装置・刃物（tool）をお客様（ユーザー）に販売しておりますが当然、売ったらそれで終わりってことはありません。修理や購入前の試作品の加工等も行います。
その内のお客様（ユーザー）から寄せられる、
「もっと品質を向上させたい」
「うまく切れない・研削できない」
「新しい物を切りたい・削りたいが、どうしたらよいのかわからない」
などに対して、アプリケーション（適用・応用）を考え、回答・提案させて頂くのが私の仕事です。ヘルプデスクって言った方が解りやすいかも。。。
前置きが長くなりましたが、、、
今回また何でこの最新これが半導体の全貌だ！を読んだかというと、工作物（work）の大半が半導体ウエハだからです。4年間、半導体の工場で働いてはいましたが、半導体の構造等については少し苦手です。
今回は精密加工に関係しそうな部分に注目しながら、読んでみました。
■シリコンインゴットから1枚1枚の薄いウエハーに切出すスライシング工程と、その後の研磨工程。
■CMP工程
　半導体の多層化につれて表面が凸凹化し、この凸凹化したまま多層化すると段差が大きくなり、断線やショート、リソグラフィー工程では焦点がズレてしまうなどの問題が発生する。これを防ぐためにCVD装置などで成膜した後に平滑化を行う。