今日中に仕上げる
再びレポート提出期限が迫ってきました。
今回は実際に半導体製造工場へ卸している装置を使っての研修で、加工物(ワーク)はソーダガラス。研修の内容は、
?砥石(ツール)のドレッシング、ワークでプリカットを実施するかしないかの条件で、表裏面チッピング、仕上がり寸法、砥石の磨耗量の比較
?砥石の粒径と結合剤(ポンド)を変えて、チッピングと砥石の磨耗量の比較。
今日は午前中にSEM(電子顕微鏡?)を使って砥石先端部を観察、午後からレポートを書き始める予定ですが、また時間足りなくなるような気がします。また終電かな。。。
レポートの仕上がりとは関係ないですが、昨日の研修中に保険会社から配布される小冊子の取材が入りまして、社長と写真撮影、会話をする機会を頂きました。装置ブースまで来られた目的は、社長と装置が1フレームに収まった写真を撮る為だったようです。緊張しましたが、社長と会話をするという貴重な体験を頂けて幸運でした〜。